展讯通信（上海）有限公司董事长兼CEO、锐迪科董事长李力游日前透露，2016年，展讯基带芯片出货量达到了7亿颗，基本具备了“三分天下有其一”的市场地位。

李力游说，目前来看，展讯在芯片制程工艺上已经与业界领先者没什么差距，现在已经推出了14nm芯片，明年会进入7nm；在专利方面，展讯获得了五次国家科技进步奖，具备了专利自我保护能力；在客户方面，展讯拥有很多诸如三星、华为、联想、小米等品牌客户，其中三星是展讯最大的客户，占到了其手机出货量的40%。

不过，李力游并没有被当前的成绩冲昏头脑。他清醒地认识到，在中高端产品上，和竞争对手的产品相比，展讯还存在着一定差距，当然在部分指标上已经完成了超越。今年上半年，展讯推出了双卡双待双通产品，拥有多项专利，在整个行业中处于领先地位。

“在2.5G时代，我们比高通落后10年；3G时代，落后5年；4G时代，大概落后两年左右；而在5G时代，展讯要和高通站在同一个起跑线上。”也就是在2018年推出满足R15标准的芯片，2019年做出R15第二阶段的产品，到2020年推出满足R16标准的芯片。

从企业研发投入上来看，展讯去年是6.7亿美元，联发科是21亿美元，高通的投入是51亿美元；研发投入程度不一样，最终反映出来的结果是在高端产品上。“我们跟第一名和第二名比（高通、MTK），差距还是非常大的，尤其是跟高通比。”李力游坦诚地说。不过，他明确指出，经过十几年的努力，展讯的进步还是非常明显的。

李力游认为，在软件和制程工艺上，展讯与高通的差距不太大，但在CPU、GPU、DSP等领域，展讯和高通的差距依然较大。展讯是全采购，高通是全自主，苹果也几乎是全自主。虽然有比较大的差距，但是展讯正在弥补这个差距。在两年前，展讯开始组建CPU研发团队，现在已经推出了相关的产品。

这标志着展讯成为除苹果、三星两家智能手机厂商之外（三星和苹果的自主芯片主要是自用），继高通之后，第二家拥有自主嵌入式CPU关键技术的手机芯片厂商，同时展讯也是国内目前唯一一家拥有自主嵌入式CPU关键技术的国产手机芯片厂商。