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    “华为制造”集中亮相数博会,现场展示5G自研芯片

    2019-05-27 澎湃新闻

    5月26日,2019中国国际大数据产业博览会开幕,记者从组委会了解到,本届数博会有448家展商参展,包括阿里巴巴、腾讯、紫光、华为、Google、Dell、Pivotal、Erwin等国内外顶尖企业,分别带来各自领域的最前沿科技以及案例经验、新项目。

    本次数博会的展览设立了国际前沿技术、行业数字应用、创新创业成果三大展示板块,每个板块设置两个展馆,集中展示大数据与数字经济、公共服务、智能制造、产业升级、生态治理、智慧生活等深度融合的新技术、新产品、新方案、新应用。

    作为重点参展企业,华为带着以P30为代表的众多华为智能终端亮相,成为全场最受瞩目的展商之一。

    在贵阳国际会议展览中心1号馆,2019数博会的现场,华为在300平方米的展区展示ICT基础架构平台,5G人工智能、华为云、智能终端等多维度的数字化转型成果,以及众多创新的“智慧应用”。

    观众在华为5G展位排队入场参观

    在备受关注的5G和智能终端方面,华为展出了在5G和AI领域的自研芯片,其中包括5G终端芯片基带芯片巴龙5000、手机SoC芯片麒麟980,以及多款5G基站芯片和AI芯片,还有5G智能手机,此外还在现场展示了5G对其他行业的赋能,如带入视频直播、无人驾驶、远程医疗等新的应用场景。

    在公共安全+AI展岛,华为展示了众多的智能应用场景,分别是智能微卡口、算力共享智能1拖N、智慧水利、超高速抓拍、智慧路灯、4K星光级态势监控人脸识别等。

    华为展区的现场负责人介绍,华为已具备构建工业互联网平台的全栈能力,硬件包括芯片、IOT、计算、存储、网络设备,云端包括工业IaaS、工业PaaS,支持端管云(5G、终端、联接、云)全场景;在技术架构上,华为云可提供公有云、混合云、私有云等多种形式的支撑。目前,华为云EI已经在交通、医疗、制造、互联网等行业实现落地。

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