近日，壁仞科技受邀出席由上海市经济和信息化委员会、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、临港集团指导，上海市人工智能行业协会主办的2023全球人工智能开发者先锋大会（GAIDC）。

壁仞科技联合创始人、COO张凌岚在“芯无限，闯未来”AI芯片生态前沿主题论坛发表了题为《Chiplet为人工智能芯片带来的挑战与机遇》的主题演讲，分享了Chiplet技术在AI芯片开发中的实践经验，并探讨了AI大模型应用背后的芯片设计发展方向。

张凌岚表示，AI大模型应用的爆火，背后是对于国产AI芯片设计能力的巨大挑战，要想实现突围，AI芯片的开发者们需要勇于拥抱像Chiplet这样全新的技术趋势，突破传统技术带来的限制，实现更强的产品竞争力。无惧挑战，方能把握机遇。

全球人工智能开发者先锋大会始于WAIC上海人工智能开发者大会，本届大会主题为“向光而行的AI开发者”，以AI开发者为核心，为AI开发者带来产业之光、科技之光、未来之光。

关于壁仞科技

壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。截至目前，壁仞科技已完成B轮融资，总融资额超50亿元人民币，屡屡刷新半导体领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。首款国产高端通用GPU壁砺系列已正式发布，创全球算力纪录，荣膺2022世界人工智能大会“镇馆之宝”、最高奖项“SAIL大奖”。