6月28日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies今日在2017世界移动大会上海（MWC 2017 上海）宣布推出下一代超声波指纹解决方案Qualcomm指纹传感器 (Qualcomm Fingerprint Sensors)，在上一代Qualcomm Snapdragon Sense ID指纹技术基础上实现全新增强特性，包括面向显示屏、玻璃和金属的传感器、定向手势检测、水下指纹匹配和设备唤醒。Qualcomm指纹传感器是首个商用发布的集成式超声波移动解

在2017MWCS首日，Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫在主题论坛上发表了题为《通向5G之路上的创新》的演讲。他从几个方面讲述了高通在走向5G时所做的创新。史蒂夫表示，强大的LTE技术是通向5G之路的重要基础。高通已经利用LTE Advanced持续改进4G，提供空前的数据传输速率、更高的容量和焕然一新的用户体验。

目前5G新空口已成为业界讨论的重点，在5G峰会上，美国Qualcomm公司工程技术副总裁庄思民博士介绍说，5G新空口需要提供更高级别的效率和能力，支持用户体验吞吐量提升10倍、端到端时延降低10倍、连接密度提升10倍。另外如何能够在同样的频谱下获取更高的数据速率，让用户体验提升，获取高速率低时延，这些都是5G新空口技术所要带来的巨大提升。

6月12日，由IMT-2020（5G）推进组主办的2017年IMT-2020（5G）峰会在北京举行，与会嘉宾聚焦5G标准与产业生态。专家认为，下一代无线宽带将改变人们的通信和连接方式，随着5G的出现，移动带宽将得到拓展，从而开启浸入式体验与连接的新纪元。

2017年5月30日，Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出Qualcomm®网状网络平台（Mesh Networking Platform），这一独特技术组合有助于OEM厂商和宽带运营商实现下一代家庭联网体验。基于Qualcomm网状网络平台的终端，旨在为家庭中的每一个智能家居终端带来稳健如一的连接，并提供语音控制功能、集中式管理和安全保障，以及一系列对运营商级网络至关重要的网状系统特性。

2017年5月18日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.成功演示电动汽车动态充电（DEVC）技术，该技术支持汽车在行驶过程中进行充电。在Qualcomm Halo™电动汽车无线充电（WEVC）技术的基础上，Qualcomm Technologies设计并构建了一套无线DEVC系统，可为高速公路行驶速度下的电动汽车进行动态充电，电压最高可达20千瓦。

在GMIC全球领袖峰会上，Qualcomm中国区董事长孟樸对5G带来的经济影响力做出评估，他表示，到2035年，中国5G价值链将创造9840亿美元产出，以及950万个工作岗位。而Qualcomm不断发挥技术潜力，正推动5G新空口从标准化走向商业化，其目前正与行业领军企业合作开展具有影响力的5G演示和试验，引领全球5G之路。