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    RFID封装装备 HWK-D10000
  • 价格:面议
  • 品牌:未填写
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  • 采用倒装键合工艺,将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合,通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成喷胶、翻转贴片、

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    采用倒装键合工艺,将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合,通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成喷胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、在线分切、基板输送收放卷模块,适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装。配置了双喷胶头、双贴装头,效率最高提升至10000UPH.

    技术参数
    装备尺寸:7200×1400×2400mm
    贴片效率:最高10000 UPH
    良品率: ≥99.5%
    适应基材:PET、PVC、PI、Paper等
    天线镀层:铜、铝、导电银浆
    芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²
    平均功耗:5 kwh
    纠偏精度:±0.2mm
    张力控制精度:±0.5N

    功能特点
    •高精高速喷胶技术
    •优化的贴片方案(直线电机驱动、飞行视觉技术)
    •人性化的操作体验(热压对齐装置)
    •国标电子标签量产
    •标签性能在线检测
    •集成在线分切功能
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