采用倒装键合工艺，将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合，通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成喷胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、在线分切、基板输送收放卷模块，适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装。配置了双喷胶头、双贴装头，效率最高提升至10000UPH.

技术参数
装备尺寸:7200×1400×2400mm
贴片效率:最高10000 UPH
良品率: ≥99.5%
适应基材:PET、PVC、PI、Paper等
天线镀层:铜、铝、导电银浆
芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²
平均功耗:5 kwh
纠偏精度:±0.2mm
张力控制精度:±0.5N

功能特点
•高精高速喷胶技术
•优化的贴片方案（直线电机驱动、飞行视觉技术）
•人性化的操作体验（热压对齐装置）
•国标电子标签量产
•标签性能在线检测
•集成在线分切功能